1. HOME
  2. 電子機材部
  3. 製品情報
  4.  【NEW】6軸高精度機

 【NEW】6軸高精度機

ND-6IC2226L/6IC2528

特徴

数値制御穴明機2

高多層基板・バックドリル工法の高精度化、量産化及び
パッケージ基板の超高精度化に対応した全軸独立補正機。
全6軸にビジョンカメラを搭載することで、各軸のワークに
合わせ、位置、伸縮、回転補正をかけることが可能。
これにより従来は1軸機のみだった、高精度加工の量産化を
実現。

加工可能材質
プリント基板全般
※プリント基板以外(金属・アクリル等)は別途御相談ください。
加工可能板厚
厚み8.0mm以下
※材質によって異なります。
加工可能サイズ
最大635×735mm
加工可能穴径
φ0.05~6.35mm
※材質・厚みによって異なります。
加工可能穴形状
丸穴・スリット・止まり穴・段付き穴
※その他の形状についてもご相談ください。

仕様

項目 ND-6IC2226L ND-6IC2528
主軸数/軸間距離 6軸/560mm
(22inch)
6軸/635mm
(25inch)
最大加工エリア 560×660mm
(22×26inch)
635×735mm
(26×28inch)
スピンドル UH35Z
(Φ2mmドリルシャンク)
30 ~ 350krpm
V200A
(Φ3.175mmドリルシャンク)
20 ~ 200krpm
H930Z
(Φ3.175mmドリルシャンク)
20 ~ 300krpm
工具直径 φ0.05~3.2mm φ0.1~6.35mm
ADC数量 300種1050本/軸(UH35Z)
250種250本/軸(H930Z)
250種250本/軸
XY早送り速度 60m/min
Z軸送り速度 0.101 ~ 12.7m/min
X,Y軸位置決め精度 ±0.004mm
加工精度
※弊社基準による
±0.015mm
数値制御装置 MARK-55N

用途

  • HDI薄板多層基板
  • 車載基板
  • PCマザーボードの多層基板の量産穴明
  • 金属基板の量産穴明
  • 樹脂板の極小径量産穴明
  • BGA、CSP、FC-BGA等のICパッケージ基板の量産穴明

他の機種を見る

関連する材料の加工事例を見る

関連製品

対応可能な材質などご質問がある方は、
お気軽にご相談ください

お見積り・販売は1つから対応可能です。
商材に関するお問い合わせ・技術相談はお気軽にご相談ください。

お見積り・販売は
1つから可能です

電子機材部へのお問い合わせは、
お問い合わせフォームにて承っております。
商材に関するお問い合わせ・技術相談は
お気軽にお寄せください。

〒141-0001
東京都品川区北品川5-5-25

アクセス >

TEL: 03-5798-4402

FAX: 03-5798-4408