ケイ素・セラミックス

「ケイ素・セラミックス」加工事例1 切断

素材
アルミナセラミックス
寸法
厚み200μm(φ3mm、□2mm)
説明
アルミナはセラミックスの中で古くから研究される
産業分野で最も広く実用されている。
絶縁性、耐食性、耐摩耗性等の特徴を備えている材料です。
超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の
切断(フルカット)加工が可能です。
穴加工、溝加工も対応可能です。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工(切断)

「ケイ素・セラミックス」加工事例2 穴あけ

素材
窒化珪素 SiN
寸法
厚み250μm
説明
窒化珪素セラミックスはSi3N4を主成分に耐熱衝撃性に最も優れた材料で、
高温まで強度の低下しない性能をもち、エンジンやガスタービン用の
材料として最適の材料です。
ターボチャージャロータやディーゼルエンジンのグロープラグ、また、
耐久性UPの目的でプローブカードのソケットに採用されています。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工(穴あけ)

「ケイ素・セラミックス」加工事例3 穴あけ

素材
Green Sheet
寸法
厚み30μm
説明
5G向け高周波受動部品材料への
小径加工例サンプル。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工(穴あけ)

「ケイ素・セラミックス」加工事例4 切抜き・穴あけ

素材
セラミックス
説明
レーザー加工で切り抜きました。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工
(切断)

  >レーザー加工
(外形加工)


「ケイ素・セラミックス」加工事例5 穴あけ

素材
炭化ケイ素SiC
寸法
厚み350μm
説明
絶縁破壊電界強度がSiの10倍、
バンドギャップがSiの3倍と優れて
いるだけでなくデバイス作成に
必要なp型n型の制御が広い範囲で
可能であるということから、Siの
限界を超えるパワーデバイス用材料
として期待されています。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工(穴あけ)

「ケイ素・セラミックス」加工事例6 切削・溝掘り

素材
セラミックス
説明
セラミックスの丸棒から、
旋盤加工の様に、レーザで
切削加工を行いました。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工
(切断)

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