1. HOME
  2. 電子機材部
  3. 製品情報
  4. 高精密レーザーカット(UV)

高精密レーザーカット(UV)

概要

最先端のUVレーザーカットテクノロジー
LPKF Laser & Electronics社製UVレーザー加工装置
「CuttingMaster 2000シリーズ」が新登場
外形加工も!ザグリも!穴明も! 
新機能のクリーンカットで炭化なく加工!

特長

  1. 1 複雑な輪郭を最上級の精度でカット

    レーザービームの為、ワークにストレスなく、
    複雑な形状でも高精度でカットできます。

  2. 2 加工範囲 350mm×350mm

    使いやすい加工範囲です。
    CuttingMaster3000シリーズでは500mm×350mmまで
    対応可能です。

  3. 3 面付け数を増加可能

    レーザービーム径はたったの数十μmです。
    切断しろが少ない為、基板材料を有効活用できます。

  4. 4 発振器出力を複数から選択可能

    2000シリーズでは、22,27,40Wから、3000シリーズでは、
    27,36,40,65Wから選択できます。

  5. 5 熱影響が無い為、炭化なしで加工

    新機能のクリーンカットでは熱ストレスなく加工可能。
    これにより従来の問題点となっていた、基板炭化をクリアしました。

高精密レーザーカット
装置寸法(W×H×D):875mm×1510mm×1125mm
※大型機種もご用意

UVレーザーでの加工サンプル

リジット基板 切断面

リジット基板 切断面

リジット小片加工

リジット小片加工

フレキ基板

フレキ基板

切断面の角部

切断面の角部

両面FPC30μスルーホール

両面FPC30μスルーホール

両面FPC30μブラインドホール

両面FPC30μブラインドホール

仕様

CuttingMaster 2122 2127 2240 3127 3236 3440 3565
最大加工サイズ 350 mm x 350 mm x 11 mm 500 mm x 350 mm x 11 mm
位置決め精度 ± 25 µm ± 20 µm
ビーム径 < 20 µ
本体サイズ 875 mm x 1510 mm x 1125 mm
(W×H×D)
1050 mm x 1500 mm x 2000 mm
(W×H×D)
本体重量 450 kg 1300 kg
レーザー出力 22W 27W 40W 27W 36W 40W 65W
レーザー波長 355 nm
(UV)
355 nm
(UV)
532 nm
(green)
355 nm
(UV)
355 nm
(green)
355 nm
(UV)
355 nm
(green)
パルス幅 ナノ秒 ナノ秒 ナノ秒 ナノ秒 ナノ秒 ピコ秒 ピコ秒
クリーンカット

関連製品

対応可能な材質などご質問がある方は、
お気軽にご相談ください

お見積り・販売は1つから対応可能です。
商材に関するお問い合わせ・技術相談はお気軽にご相談ください。

お見積り・販売は
1つから可能です

電子機材部へのお問い合わせは、
お問い合わせフォームにて承っております。
商材に関するお問い合わせ・技術相談は
お気軽にお寄せください。

〒141-0001
東京都品川区北品川5-5-25

アクセス >

TEL: 03-5798-4402

FAX: 03-5798-4408