1. HOME
  2. 電子機材部
  3. 製品情報
  4. 高精密レーザーカット(UV)

高精密レーザーカット(UV)

概要

最先端のUVレーザーカットテクノロジー
LPKF Laser & Electronics社製UVレーザー加工装置
「CuttingMaster 2000シリーズ」が新登場
外形加工も!ザグリも!穴明も! 
新機能のクリーンカットで炭化なく加工!

特長

  1. 1 複雑な輪郭を最上級の精度でカット

    レーザービームの為、ワークにストレスなく、
    複雑な形状でも高精度でカットできます。

  2. 2 加工範囲 350mm×350mm

    使いやすい加工範囲です。
    CuttingMaster機種では500mm×350mmまで
    ご準備しております。

  3. 3 面付け数を増加可能

    レーザービーム径はたったの数十μmです。
    切断しろが少ない為、基板材料を有効活用できます。

  4. 4 発振器出力を複数から選択可能

    2000シリーズでは、15,27,32Wから、3000シリーズでは、
    27,36,40,65Wから選択できます。

  5. 5 熱影響が無い為、炭化なしで加工

    新機能のクリーンカットでは熱ストレスなく加工可能。
    これにより従来の問題点となっていた、基板炭化をクリアしました。

高精密レーザーカット
装置寸法(W×H×D):875mm×1510mm×1125mm
※大型機種もご用意

UVレーザーでの加工サンプル

リジット基板 切断面

リジット基板 切断面

リジット小片加工

リジット小片加工

フレキ基板

フレキ基板

切断面の角部

切断面の角部

両面FPC30μスルーホール

両面FPC30μスルーホール

両面FPC30μブラインドホール

両面FPC30μブラインドホール

対応可能な材質などご質問がある方は、
お気軽にご相談ください

お見積り・販売は1つから対応可能です。
商材に関するお問い合わせ・技術相談はお気軽にご相談ください。

お見積り・販売は
1つから可能です

電子機材部へのお問い合わせは、
お問い合わせフォームにて承っております。
商材に関するお問い合わせ・技術相談は
お気軽にお寄せください。

〒141-0001
東京都品川区北品川5-5-25

アクセス >

TEL: 03-5798-4402

FAX: 03-5798-4408