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レーザーアブレーション加工機

概要

ファイバーレーザー・CO2レーザーで高い評価を得ている澁谷工業から、
レーザーアブレーション加工機を紹介。
超短パルスレーザーだから実現できるアブレーション加工!
従来のレーザー加工と比べ、熱影響が殆どなく、
非常に高品質なレーザー加工を実現しました。

特長

  1. 1 超短パルスレーザー発振器を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に
    熱影響を抑えた加工が可能です。
  2. 2 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、
    高精度加工を実現しています。
  3. 3 フレキシブル基板(FPC)など積層材料の高品質切断が可能です。
  4. 4 フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が
    可能です。
  5. 5 さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。
高精密レーザーカット(UV,グリーン)
装置寸法(L×W×H): 1500mm×1500mm×2100mm

[Pick Up]基板外形加工に新手法!

レーザーアブレーション加工システム

  1. 1 ピコ秒(1秒の1兆分の1)という極短時間のパルス幅のレーザーで、熱影響を抑えた加工が可能です。
  2. 2 各種プリント基板では切断面に炭化が発生しない加工を実現しました。
  3. 3 ルーターエンドミルの切削加工では切粉残りが問題となりますが、本機では切粉が発生しません。
  4. 4 ルーターエンドミルの加工中の摩耗による細りも、工具の曲がりもない為、寸法精度向上が実現できます。

プリント基板の加工サンプル

リジット基板

リジット基板

銅18μm/FR-4 600μm/銅18μm

フレキシブル基板

フレキシブル基板

厚み200μm

テフロン基板

テフロン基板

銅18μm/テフロン 600μm/銅18μm

その他の加工サンプル

マッチを燃やさずにマーキング加工

マッチを燃やさずに
マーキング加工

フレキシブル基板の切断加工

フレキシブル基板の切断加工

厚さ:300μm

Au膜付きガラスの膜除去加工

Au膜付きガラスの膜除去加工

膜厚:200nmn除去線幅:30μm

グリーンシート切断・穴明加工

グリーンシート切断・穴明加工

厚さ:100μmn穴径:φ100μm

シリコンカーバイド深堀加工

シリコンカーバイド深堀加工

深さ:15μm

ポリイミドフィルム切断加工

ポリイミドフィルム切断加工

厚さ:12.5μm

仕様

項目 SLA2021
レーザー出力 20W or 40W
レーザーパルス ピコ秒 (オプション:ナノ秒)
レーザー波長 355nm or 532nm
加工範囲 400mm×400mm (オプション:500mm×700mm)
スキャン範囲 □34.5mm (オプション:□67mm)
装置寸法(L×W×H) 1500mm×1500mm×2100mm
標準仕様 位置決め画像処理システム(200万画素カメラ)
ハニカムテーブル
空冷チラー
加工データ作成ソフト
代表的なオプション プッシュ&プル機能集塵
スキャナ/ステージ同期制御機能
集塵機
ローダー&アンローダー

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