レーザー加工機

概要

HDI・パッケージプリント配線板向けの高速高精度レーザー加工機シリーズです。
用途に応じCO2レーザーとUVレーザーを用意、更に2軸機から量産向けの4軸機まで
豊富なラインアップです。
最小15μmからのレーザー穴明に対応します。
また、細溝や外形形状のレーザー加工にも適用可能です。

製品情報

LC-4N シリーズ

レーザ加工機(LC-4N シリーズ)

特長

  1. 1 業界最高水準の穴位置精度

    業界最高水準の高精度で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機 高速ガルバノ搭載で
    20,000穴/秒を実現。

  2. 2 パッケージ基板コア層のレーザースルーホール(LTH)FC-BGA極小径ブラインドホール(BH)に最適

    高密度パターンにおける穴位置要求精度が厳しくなるなか、高剛性機械構造および各種補正システム
    により業界最高水準の加工穴位置精度を実現。

用途

BGA、CSP、FC-BGA等パッケージ基板

仕様

型式 LC-4NV252
最大加工エリア 620mm x 620mm 2パネル
XY早送り速度 50m/min
加工ヘッド数 4
定格出力 1000W
スキャンエリア 50 x 50mm / 30 x 30mm
数値制御装置 H.MARK-55L

LC-2Q シリーズ

レーザ加工機(LC-2Q シリーズ)

特長

  1. 1 ハイエンドHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル

    パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。
    多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術による
    精密なパルスコントロールを実現。

  2. 2 安定性の追求と非加工時間の低減により生産性がさらに向上

    独自の新レーザーパルス制御方式の採用により、ショット数が削減。
    生産性の向上と高品質加工の両立を実現しました。
    新型パワーセンサーの開発による測定時間の大幅短縮(当社比80%低減)、
    さらに新アプリケーションによって段取り時間を50%削減しました。
    非加工時間の低減がトータル生産性の向上に貢献します。

用途

HDI薄板ビルドアップ多層基板、BGA、CSP等パッケージ基板

仕様

型式 LC-2Q252
最大加工エリア 813mm x 635mm 2パネル
XY早送り速度 50m/min
加工ヘッド数 2
定格出力 500W
スキャンエリア 70 x 70mm / 50 x 50mm / 30 x 30mm
数値制御装置 H.MARK-55L

LU-2L シリーズ

レーザ加工機(LU-2L シリーズ)

特長

  1. 1 薄板化する次世代FPC加工用 UVレーザー加工機

    FPC、FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。
    ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。
    外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。

用途

BGA、CSP、FC-BGA等パッケージ基板、FPC(フレキシブル基板)

仕様

型式 LU-2L212
最大加工エリア 690mm x 560mm 2パネル
XY早送り速度 50m/min
加工ヘッド数 2
定格出力 25W / 20W
スキャンエリア 50 x 50mm / 30 x 30mm
数値制御装置 H.MARK-50L

LU-4NF シリーズ

レーザ加工機(LU-4NF シリーズ)

特長

  1. 1 新世代パッケージ基板向けUVレーザー加工機

    業界最高水準の高精度、極小径加工能力(樹脂ダイレクト加工でΦ15um~Φ45um)で、
    新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機(8,000穴/秒)。

用途

FC-BGAパッケージ基板

仕様

 

型式 LU-4NF212
最大加工エリア 690mm x 560mm 2パネル
XY早送り速度 36m/min
加工ヘッド数 4
レーザー波長 355nm
定格出力 39W
スキャンエリア 30 x 30mm
数値制御装置 H.MARK-55L

レーザー加工機のよくあるご質問

現在ドリル加工を行っているのですが、レーザーを新たに導入するのに不安を感じております。
購入前よりメーカーと二人三脚で加工条件出しをサポートいたします。
導入後も安心してお使いいただけます。
CO2レーザーとUVレーザーのどちらが良いのでしょうか。
加工対象によってレーザーの吸収率が異なります。適切な機種をご提案いたしますので、
是非御相談ください。
メンテナンスに特別な技能が必要でしょうか。
必要ありません。加工穴形状を機械が判断し、必要であれば補正値を算出する等、
使いやすい機能が揃っております。
プリント基板以外へも加工可能でしょうか。
ガラス・シリコン・ファインセラミックス・グリーンシート等への加工実績がございます。

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