プリント基板用 高精度レーザ加工機

HDI・パッケージプリント配線板向けの高速高精度レーザ加工機シリーズです。
用途に応じCO2レーザとUVレーザを用意、更に1軸機から量産向けの4軸機まで豊富なラインアップです。
最小50μmからのレーザ穴明に対応します。
また、細溝や外形形状のレーザ加工にも適用可能です。

 
 

レーザ加工機(LC-4N シリーズ)の特長

  レーザ加工機(LC-4N シリーズ)
特長1 高速高精度CO2レーザ加工機
  新開発の高速ガルバノと高出力発振器(500W)を搭載、新型CNCにより効率を最大限に発揮、加工速度を大幅に向上。
特長2 新型発振機搭載
  信頼性、生産性、操作性を向上
 
 
 

レーザ加工機(LC-2LA シリーズ)の特長

  レーザ加工機(LC-2LA シリーズ)
特長1 世界標準の高精度CO2レーザ加工機
  当社独自のパルスコントロール技術でHDI基板向け各種表面処理のCuダイレクトブラインドホール加工、BGA基板向け未処理薄銅箔Cuダイレクトブラインド及び スルーホール加工、更にFPC基板向けコンフォーマル加工と広範囲の基板加工に対応。
特長2 トップハット/ガウシャン 切替搭載
  各種極小径加工に対応
 
 
 

レーザ加工機(LC-4KF シリーズ)の特長

  レーザ加工機(LC-4KF シリーズ)
特長1 FCBGA基板用 高速高精度レーザ加工機
  ビアメカニクス独自の多ビーム分光技術と、小径加工用高速ガルバノ及び高周波数発振器(Max.10kHz)で、2パネル4ビームの高生産性と高精度を両立した加工を実現。
 
 
 
 

レーザ加工機(LU-1N シリーズ)の特長

  レーザ加工機(LU-1N シリーズ)
特長1 多品種生産をサポートするUVレーザ加工機
  FPC基板を効率よく加工し小径加工(50um)やカッティングにも対応可能。1パネル1ビームの構成を採用し多品種、中少量生産を強力にサポート
 
 
 
 

LC-4N/2N シリーズの用途

HDI薄板ビルドアップ多層基板、BGA、CSP、FC-BGA等パッケージ基板

 
 

LC-2LA シリーズの用途

HDI薄板ビルドアップ多層基板、BGA、CSP等パッケージ基板

 
 

LC-4LA シリーズの用途

HDI薄板ビルドアップ多層基板、BGA、CSP等パッケージ基板

 
 

LU-1N シリーズの用途

BGAパッケージ基板、FPC(フレキシブル基板)

 
 

レーザ加工機の仕様

2N
型式 LC-4NT252
最大加工エリア 620mm x 620mm
2パネル
XY早送り速度 50m/min
加工ヘッド数 4
定格出力 640W
スキャンエリア 50mm
(OP:□30mm、□50mm)
数値制御装置 H.MARK-55L
 
 
2L
型式 LC-2LA252
最大加工エリア 635mmx813mm
2パネル
XY早送り速度 50m/min
加工ヘッド数 2
定格出力 340W
スキャンエリア 65mm
(OP:□30mm、□50mm)
数値制御装置 H.MARK-50L
 
 
4L
型式 LC-4LA214
最大加工エリア 560mmx620mm
4パネル
XY早送り速度 50m/min
加工ヘッド数 4
定格出力 340W×2Laser
スキャンエリア 65mm
(OP:□30mm、□50mm)
数値制御装置 H.MARK-50L
 
 
1N
型式 LU-1N21
最大加工エリア 560mmx620mm
1パネル
XY早送り速度 36m/min
加工ヘッド数 4
レーザ波長 355nm
定格出力 14W
スキャンエリア 50mm
(OP:□30mm、□50mm)
数値制御装置 H.MARK-55L
 
 

レーザ加工機のよくあるご質問

機械更新に際して、工場エアーの容量が心配です。

各機、省エアー設計です。6軸機でエアー消費量:600L/min、電源容量も12KVAで省電力です。

 

2軸機の更新の必要が有りますが、設置スペースに余裕が有りません。

ND-2Y220は、従来機同等のスペースに設置可能です。更に、1軸で645×735㎜の大板加工が可能です。

 

生産ロットが少ない製品が増えた事で、量産機の実質的稼働率が低下しています。

ND-211で小ロット品を穴明する事で、既存の量産機の生産性が向上可能です。

 

樹脂板に多くの小径穴を加工する必要が有ります。

ND-6Y220なら、最低毎分15,000回転から、量産穴明が可能です。

 
 
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