高精密レーザーカット

最先端のUVレーザーカットテクノロジー
LPKF Laser & Electronics社製 UVレーザ加工装置
「LPKF MicroLine 2000シリーズ」
外形加工も!ザグリも!穴明も!
特長
laser_cut_icon01.jpg 複雑な輪郭を最上級の精度でカット
laser_cut_icon01.jpg 加工範囲 350mm×350mm
laser_cut_icon01.jpg ワーク厚最大 t1.6mmまで対応
laser_cut_icon01.jpg 省エネルギー、省スペース設計
laser_cut_icon01.jpg 簡単オペレーション
  高精密レーザーカット
装置寸法(W×H×D): 875mm×1550mm×1120mm
 
 

UVレーザーでの外形加工サンプル

t=1.6mm   t=1.2mm   フレキ
t=1.6mm   t=1.2mm   フレキ
         
         
t=0.8mm   t=0.4mm   リジット
t=0.8mm   t=0.4mm   リジット
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